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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 鸿蒙HarmonyOS手机应用开发实战
    • 鸿蒙HarmonyOS手机应用开发实战
    • 柳伟卫/2022-1-1/ 清华大学出版社/定价:¥149
    • 华为自主研发的HarmonyOS(鸿蒙系统)是一款面向未来、面向全场景(移动办公、运动健康、社交通信、媒体娱乐等)的分布式操作系统。借助HarmonyOS全场景分布式系统和设备生态定义全新的硬件、交互和服务体验。本书采用新的HarmonyOS2版本作为基石,详细介绍如何基于HarmonyOS进行手机应用的开发,内容涵盖HarmonyOS架构、DevEcoStudio、应用结构、Ability、任务调度、公共事件、通知、剪切板、JavaUI、JSUI、多模输入、线程管理、视频、图像、相机、音频、媒

    • ISBN:9787302596424
  • 剪映短视频后期制作及运营从新手到高手
    • 剪映短视频后期制作及运营从新手到高手
    • 雷剑/2022-1-1/ 清华大学出版社/定价:¥79
    • “剪映”作为目前主流的短视频后期App,具有操作简单、功能强大的特点。因此,一些零基础的视频剪辑新手,也能够通过短时间的学习,制作出酷炫的视频效果。而本书的目的就是继续降低视频后期剪辑的门槛,让每个人都学会用“剪映”,学会视频后期剪辑。为实现这一目的,《剪映短视频后期制作及运营从新手到高手》对剪辑的相关理论、“剪映”基本及进阶功能、后期思路、后期实操案例等进行了全面而详细的讲解,更在第9章和第10章介绍了视频拍摄与运营的相关内容,使学习内容更完整。同时,“案例式”基础教学可以让读者更好地理解“剪

    • ISBN:9787302589976
  • 一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析
    • 一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析
    • 张晶威/2022-1-1/ 清华大学出版社/定价:¥39
    • 《一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析》是面向硬件电路与系统的工程技术类书籍,通过对电子工程设计中的实际故障案例分析,帮助读者形成硬件设计流程中电路调测和故障排查的方法体系。从研发设计人员的视角探求硬件电路与系统的测试测量、电路调试、故障分析以及解决方案,内容涵盖时钟、电源、逻辑器件、总线、高速信号、测量技术等常规的硬件电路模块。兼具理论性和工程实用性。《一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析》适合作为从事计算机、通信设备、高端仪器制造等行业的电路设计、开发专业工程师、研究人员

    • ISBN:9787302589235
  • Flutter内核源码剖析
    • Flutter内核源码剖析
    • 赵裕/2022-1-1/ 人民邮电出版社/定价:¥89.9
    • 本书系统介绍Flutter跨平台技术的底层原理,横跨Java、C++、Dart3种编程语言,可以帮助程序员学习前沿的跨平台技术,编写高质量的代码,深刻理解Flutter的内部运行机制。 本书共11章。第1章~第3章讲解阅读Flutter内核源码的前置知识,如何获取和构建源码,以及Dart的高级特性等。第4章~第7章讲解Flutter内核源码的核心内容,涉及Embedder层、Engine层、Framework层等。第8章~第11章基于对Flutter内核源码的分析,探讨如何编写高性能的业务代码,

    • ISBN:9787115575463
  • 有趣的Flutter 从0到1构建跨平台App
    • 有趣的Flutter 从0到1构建跨平台App
    • 任宇杰 王志宇 魏国梁 臧成威/2022-1-1/ 人民邮电出版社/定价:¥99.8
    • 本书通过一个实际的FlutterApp,为大家介绍Flutter相关的知识。书中首先介绍了Flutter的环境配置、各种IDE的工具配置以及怎样运行一个简单的Flutter程序。然后介绍了Dart语言的一些基本概念。接着利用Flutter基本的容器组件、图片组件以及布局组件,教读者创建一个简单的待办事项应用的原型界面,并介绍FlutterUI的布局思路以及原理。后,介绍如何通过更加复杂的组件的不同组合,让待办事项应用识别复杂的手势以及在精妙的动画和页面之间完成路由跳转。

    • ISBN:9787115576507
  • 图解TCP/IP
    • 图解TCP/IP
    • 吴灿铭/2022-1-1/ 清华大学出版社/定价:¥59
    • 本书以图解方式讲解TCP/IP网络协议,辅以范例解析TCP/IP网络协议的内涵。 全书按十堂课的时长精选内容:从介绍网络的基本概念,通信网络规模、数据传输交换技术入手;接着重点介绍网络模型与相关连接设备,包括OSI参考模型、DoD参考模型(TCP/IP网络协议)、网络设备以及有线通信传输介质等;再以网络分层架构为主干,介绍IP地址与相关应用、解析IPv6与未来发展、ARP与ICMP协议、UDP与TCP协议、因特网与应用协议、DNS及其架构、DHCP协议的概念与运行流程以及网络管理与网络安全相关的

    • ISBN:9787302596394
  • 电子电路识图从入门到精通
    • 电子电路识图从入门到精通
    • 韩雪涛 主编 吴瑛、韩广兴 副主编/2022-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥78
    • 本书采用全彩图解的方式,从电子电路识图基础入手,全面系统地介绍电子电路识读的专业知识和电子电路识读案例,主要内容包括:电子电路识图基础、电子元器件识读、常用电气部件识读、基本电子电路识读、基本放大电路识读、基本单元电路识读、传感器与微处理器电路识读和电子电路识读案例。本书内容全面实用,案例丰富,图解演示,易学易懂,大量实用案例的讲解帮助读者举一反三,解决工作中的实际问题。同时,对关键知识和技能增加微视频讲解,读者扫描书中二维码即可观看,视频配合图文讲解,轻松掌握识图技能。本书可供电工、电子技术人

    • ISBN:9787122394880
  • 现代光学设计
    • 现代光学设计
    • 赵存华 编著/2022-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥158
    • 《现代光学设计》分2篇共30章,详细介绍了现代光学设计的方法和要点。本书上篇为光学设计基础,包括光学设计概述、Zemax软件概述、光路计算、光学材料、塞德像差理论、波像差理论、Buchdahl公式、像质评价、消色差、光学自动设计等内容;下篇为光学系统设计,引入了大量的设计实例,介绍了各类常见光学镜头及系统设计方法,包括望远物镜、显微物镜、目镜、照相物镜、投影和照明系统、变焦距系统、红外物镜、折反系统、激光光学系统、折衍混合光学系统等,最后还介绍了光学制图等知识。本书将光学设计理论与光学软件Zem

    • ISBN:9787122397560
  • 先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Technology(TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术)
    • 先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Technology(TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术)
    • 马盛林(Shenglin Ma)、金玉丰(Yufeng Jin) 著/2021-12-1/ 化学工业出版社/定价:¥298
    • 三维射频集成应用是硅通孔(TSV)三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起,基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器(FBAR)器件、射频微电子机械系统(RFMEMS)开关器件等逐渐实现商业化应用,TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术,包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究,从TSV、共面波导传输线(CPW)等基本单元结构入手,到集成无源元件(IPD)以及集成样机,探讨金属化对

    • ISBN:9787122394842
  • 先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
    • 先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
    • 刘胜、刘勇 著/2021-12-1/ 化学工业出版社/定价:¥498
    • 随着电子封装的发展,电子封装已从传统的四个主要功能(电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护)扩展为六个功能,即增加了DFX及系统测试两个新的功能。其中DFX是为“X”而设计,X包括:可制造性、可靠性、可维护性、成本,甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能,真正做到“第一次就能成功”,从而将计算机辅助工程(CAE)变为计算机主导工程(CE),以大大加速产品的上市速度。本书是全面介绍DFX在封装中应用的图书。作为封装工艺过程和快速可靠性评估

    • ISBN:9787122392275