本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程，主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中，涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容，为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。
本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试。每个项目均设置了1+X技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。 本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。
《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。
本书共5章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。本书从LCP电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层LCP电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层LCP电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计提供了借鉴。为了克服多层LCP电路板中过孔不易
本书作为微机电系统工程的入门教材,介绍微机电系统加工工艺及设计基础。全书共11章:第1章介绍微机电系统的概念、历史及发展趋势；第2章介绍微纳工程材料基础；第3章介绍光刻技术及其他先进图形化技术；第4章介绍表面微纳加工技术,包括热氧化与掺杂工艺、物理气相沉积、化学气相沉积和电铸技术；第5章介绍微纳刻蚀加工技术,包括湿法加工、等离子体刻蚀等；第6章介绍键合、封装工艺及其与集成电路的集成技术；第7章为微纳加工工艺综合,举例介绍典型结构的微纳加工工艺流程；作为微机电系统的设计基础,第8章介绍电子学与机械
本书依据AltiumDesigner15版本编写，详细介绍了利用AltiumDesigner15实现原理图与印刷电路板(PCB)设计的方法和技巧。全书共10章，主要内容包括AltiumDesigner安装、原理图设计、层次化原理图的设计应用、原理图验证与输出、元件库的管理、单片机系统PCB设计、STM32核心板PCB设计、USBHUB电路板设计、RTD271液晶驱动电路板设计和PCB的后期处理等。本书与实践结合紧密，配有大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法，通
"AltiumDesigner电路板设计与3D仿真从简单的电源电路、多声道功率放大器电路的原理图设计、绘制出发，讲述了电路板设计的原理图设计、原理图库文件的设计与编辑、PCB设计与PCB元件封装设计、PCB设计的CAD/CAM导出，以及3D电路板的仿真设计等内容，各章节的项目载体简单实用，阐述设计的步骤和方法由浅入深，循序渐进，符合初学者的认知规律和实操需求。 本教材可作为高职高专院校电子信息、应用电子及相关专业的教学用书，也可作为电子信息工程技术相关领域从事电路设计、电路板设计与仿真、电子产
本书以PCB设计与制作工艺流程为主线，详细介绍了PCB设计工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工艺等内容。本书后还以项目方式介绍了PCB设计以及PCB制作的不同工艺流程和制作方法。本书共13章，主要内容有PCB基础知识、PCB设计工具AltiumDesigner20使用方法与技巧，元件库与元件封装库的建立方法，原理图设计基础，原理图的后续处理，原理图设计与绘制技巧，层次化原理图设计与PCB多通道设计方法，PCB设计基础，PCB设计原则，PCB设计方法与技巧，PCB的后
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信
一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作，完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程，从支撑芯片产业发展的量子力学讲起，逐渐发展到半导体物理学，进而催生了半导体器件，这些器件又由简到繁，像一颗发芽的种子，演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等，并由此集成构造出了模拟芯片（通信和传感器芯片等）、数字芯片（CPU、存储器、FPGA等）和光电芯片等。蕞后，本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程，并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路
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