《电子元器件（中职版）（第4版）》共分12章，首章-第11章分别讲解电阻器、电容器、电感器和变压器、半导体器件、电接触件、电声器件、压电器件、显示器件、表面组装元器件、集成电路和电池，主要介绍其外形、符号、命名方法、工作特性、主要应用、使用注意事项、好坏判断等；第12章讲解电子材料，包括绝缘材料、导电材料和磁性材料，主要介绍它们的种类、基本性能和应用等。每章后面配有习题，书末配有实训。《电子元器件（中职版）（第4版）》是再版书，是对旧版教材的总结、提炼和更新，增加了万能表部分的内容，强化实训，巩

本书全面、系统地介绍了各种常用电子元器件的识别、特点及检测方法，从电子基础知识入手，主要介绍了电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、集成电路和常用电气部件的识别与检测技能。

本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报

本书由综合动向分析、重要专题分析、附录构成。综合动向分析部分对2021年军用微电子、光电子、真空电子、传感器、电能源、抗辐射加固等元器件重点领域技术发展情况进行了分析和研究；重要专题分析部分对13个元器件重点和热点问题进行了比较深入的分析和研究；附录部分对2021年军用电子元器件领域重大或重要事件进行了简述。

本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用等。

ANSYSIcepak2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSYIcepak进行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅入深地讲解ANSYSIcepak仿真计算的各种功能。第一部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、

本书共分13章，～12章分别讲解电阻器、电容器、电感器和变压器、半导体器件、电接触件、电声器件、压电器件、显示器件、表面组装元器件、集成电路、霍尔元件、电池，主要介绍其外形、符号、命名方法、工作特性、主要应用、使用注意事项、好坏判断等；3章讲解电子材料，包括缘材料、导电材料和磁性材料，主要介绍它们的种类、基本性能和应用等。每章后面配有习题，书末配有实训。本书是再版书，是对第2版教材的总结、提炼和新；增加了表部分的内容，强化实训，巩固基础，丰富知识，使教材适于实际需要。本书可作为高职高专学校电

本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高质量发展具有很重要的参考价值。本书可作为从

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本书系统地讲解了智能硬件开发中的各个子系统，全书共有7章，系统地论述了ESD防护设计、EMI设计、热设计、电子设计、PCB设计、射频设计、结构设计及工艺设计。全书的案例均来源于天猫精灵各个产品的真实研发项目，同时还涉及了天猫精灵硬件研发团队智能硬件产品设计中的理念、方法、过程和经验，对于读者学习智能硬件的研发、创新和管理具有较高的参考价值。 本书既可以作为从事智能硬件相关工作的人员的一部宝典，还可以作为高校相关专业人才培养的一本参考书。