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  • 基于卫星导航系统的大气波导层析技术
    • 基于卫星导航系统的大气波导层析技术
    • 田斌, 孙立东, 葛晶晶等编著/2023-11-1/ 湖北科学技术出版社/定价:¥120
    • 本书介绍了利用北斗卫星信号对流层延迟对大气波导进行监测的技术,阐释了利用北斗卫星信号对流层延迟开展大气波导反演监测的机理,并从北斗卫星信号对流层延迟等概念出发,固化反演监测流程和相关算法,结合在部分区域开展试验等手段对相关算法进行了定量检验。

    • ISBN:9787570627868
  • 现代电子工艺教程
    • 现代电子工艺教程
    • 武丽[等]主编/2023-8-1/ 合肥工业大学出版社/定价:¥42
    • 本书围绕现代电子工艺,循序渐进地介绍了相关理论知识和实践操作。理论部分,本书介绍了现代电子技术中常见的元器件封装、印制电路板的制作、焊接材料、表面安装技术的原理与设备等基础知识;实践部分,本书提供了详细的步骤引导读者进行印制电路板的计算机辅助设计、钻孔和雕刻,表面安装设备的操作和若干创新电子系统设计等。

    • ISBN:9787565063770
  • 电子产品生产与工艺管理
    • 电子产品生产与工艺管理
    • 郝敏钗 李春祎 主编/2022-8-1/ 北京理工大学出版社/定价:¥67
    • 本书为活页式教材,教材内容是紧密结合企业电子产品质量管理标准,引入企业新工艺,结合1+X证书要求和岗位需求开发的,课程实施过程融入课程思政,重在培养学生专业技术知识能力和学生可持续发展能力,教材是与企业深度融合的基础上,由河北工业职业技术大学专任教师和石家庄数英仪器有限公司高级工程师共同编写完成。依据电子产品制造行业对技能型应用人才的能力需求,将全书设为6个模块,包括:电子产品发展及企业管理规范;常用工具及仪器仪表的使用;常用元器件的识别与检测;常用的电路焊接技术及工艺;电子产品的生产工艺;电子

    • ISBN:9787576315912
  • 海浪与振荡系统(第二版)
    • 海浪与振荡系统(第二版)
    • 刘恒序/2022-4-1/ 哈尔滨工业大学出版社/定价:¥66
    • 本书系统介绍了海洋波浪与波浪能捕获振荡系统的相关理论,包括振荡系统的数学模型、波物相互作用的水动力问题,振荡浮子以及振荡水柱式波浪能装置的动力学和能量转换原理等基本理论。通讨对本书的阅读,读者可以掌握波浪与振荡系统的基本理论,掌握研究波浪能转换理论的基本方法,并在学习振动系统的数学模型以及振动物体在波浪中的运动模型和能量转换模型的过程中,提高应用微分方程理论解决实际问题的能力。 本书适合作为流体力学、水动力学等专业本科生和研究生的专业课教材,也可作为相关科研技术人员的参考用书。

    • ISBN:9787560351698
  • 电子电工技术创新研究
    • 电子电工技术创新研究
    • 蔡卫兵著/2021-12-1/ 吉林科学技术出版社/定价:¥45
    • 本书共分九章,内容包括:电子工程设计、电子工程技术、电子电路工程改革、电子信息技术、电子通讯技术概述、电子通讯技术应用发展与创新、电工技术、电子电工技术、电子电工技术的实践应用研究。

    • ISBN:9787557889722
  • 电子产品制作与调试
    • 电子产品制作与调试
    • 苏炳银,黄建盈,孔璇主编/2021-11-1/ 吉林大学出版社/定价:¥49.8
    • 本书以综合职业能力培养为核心,分为五个学习任务,分别是直流稳压电源制作与调试、九路彩色流水灯制作与调试、声光控延时开关制作与调试、数字电子时钟制作与调试、八路抢答器制作与调试。

    • ISBN:9787569296051
  • 电子技术基础与技能
    • 电子技术基础与技能
    • 董锁平,张凌英主编/2021-6-2/ 北京工业大学出版社/定价:¥52
    • 本书分为模拟电子、数字电子两个模块,共7个学习单元,内容包括:常用半导体器件、直流稳压电源、晶闸管及其电路、场效应管及其电路、放大电路与集成运算放大器、组合逻辑电路、时序逻辑的电路。

    • ISBN:9787563972036
  • 电子封装技术设备操作手册
    • 电子封装技术设备操作手册
    • 李红、王扬卫、石素君/2021-4-1/ 清华大学出版社/定价:¥29
    • 《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线,按照电子封装工艺的前道封装与后道封装,分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇,较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中,第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后,进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备,包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备

    • ISBN:9787302576136
  • 电子技术一体化实训教程
    • 电子技术一体化实训教程
    • 李楠 著/2020-11-1/ 云南大学出版社/定价:¥45
    • 本书将电子技术课程内容重新设计,弱化理论性和计算性的内容,讲解以概念性和实用性的内容为主。将课程内容整合为6个项目,每个项目下有1~2个任务。用8个电子制作任务为载体,将理论知识点和技能合理地融入电子制作中。每一个任务后面都将总结所要掌握的达标知识点,并配有自我评测的试题,将课程知识点具体化、标准化。

    • ISBN:9787548241454
  • 电子技术应用与实践
    • 电子技术应用与实践
    • 张增林著/2020-4-1/ 北京工业大学出版社/定价:¥52
    • 本书共分13章,内容包括:模拟电子基本元器件概述、放大电路基础与反馈、振荡电路、集成运算放大器及其应用、电力电子技术、数字电子技术基础理论、组合逻辑电路、时序逻辑电路、555定时器及其应用、存储器等。

    • ISBN:9787563973552