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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • Altium Designer电路板设计与3D仿真
    • Altium Designer电路板设计与3D仿真
    • 朱小刚 主编/2023-7-1/ 北京理工大学出版社/定价:¥73
    • "AltiumDesigner电路板设计与3D仿真从简单的电源电路、多声道功率放大器电路的原理图设计、绘制出发,讲述了电路板设计的原理图设计、原理图库文件的设计与编辑、PCB设计与PCB元件封装设计、PCB设计的CAD/CAM导出,以及3D电路板的仿真设计等内容,各章节的项目载体简单实用,阐述设计的步骤和方法由浅入深,循序渐进,符合初学者的认知规律和实操需求。 本教材可作为高职高专院校电子信息、应用电子及相关专业的教学用书,也可作为电子信息工程技术相关领域从事电路设计、电路板设计与仿真、电子产

    • ISBN:9787576326406
  • 印制电路板设计与制作
    • 印制电路板设计与制作
    • 主编闫青, 贾连芹, 王家敏/2023-6-1/ 上海交通大学出版社/定价:¥59.8
    • 本书共由4个项目构成,每个项目通过从简单的工作过程到复杂的工作过程,详细介绍了AltiumDesigner软件中原理图设计和印制电路板设计两部分内容。其中,原理图设计部分包括原理图设计、层次原理图设计、原理图元器件符号设计与修改等部分;印制电路板设计部分包括双面PCB设计、单面PCB设计、元器件封装设计等部分。

    • ISBN:9787313280718
  • 三维系统集成的电气建模与设计
    • 三维系统集成的电气建模与设计
    • Er-Ping Li;李小军等 译/2023-4-12/ 国防工业出版社/定价:¥68
    • 本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题,旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法,并对宏观模型进行综合分析;介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径,给出了新型边界建模和数值仿真方法;描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法,给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。

    • ISBN:9787118128901
  • PADS PCB设计指南
    • PADS PCB设计指南
    • 龙虎/2023-2-1/ 机械工业出版社/定价:¥149.8
    • ?深度融合资深工程师十余年PADSPCB设计实战经验,真正做到学以致用?系统阐述配置参数与操作背后的工作原理,知其然更知其所以然?全面覆盖信号完整性、可制造性、可靠性、可测试性设计,由简至繁深入浅出?创新严谨的组织架构,丰富实用的设计技巧,高效透彻理解高速PCB设计《PADSPCB设计指南》系统全面地阐述了使用PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter进行原理图与PCB设计的流程与方法,并通过实例展示了大量实际工作中的应用技巧,同时深度结合高速数字设计理论,阐述软件系统的配置

    • ISBN:9787111717812
  • 先进集成电路电磁兼容测试与建模
    • 先进集成电路电磁兼容测试与建模
    • 亚历山大?博耶,艾?西加;吴建飞,李彬鸿,王蒙军,郑亦菲 译/2022-10-12/ 国防工业出版社/定价:¥128
    • 本书的内容涵盖了学习如何在发射、免疫和信号完整性问题上对电路及其周围环境(PCB)进行建模的概念,由仿真软件IC-EMC来说明理论概念以及实践案例研究。全书共11章,第1、2章介绍了先进集成电路的技术和性能趋势,并着重讨论了它们对不同EM问题的影响。第3章提供了理解本书所需的几个理论概念。第4章概述了影响电子设备的不同EM问题。第5、6章主要针对集成电路安装后所产生的EM问题,进行了预测分析,并提出了解决方案。第7章介绍了EMC测试的基本概念。第8、9九章介绍了最常用的测试方法,专门用于表征IC

    • ISBN:9787118126075
  • 伪集成电路检测与防护
    • 伪集成电路检测与防护
    • (美) 马克(穆罕默德)·德黑兰尼普尔等著/2022-7-1/ 国防工业出版社/定价:¥125
    • 伪集成电路是指不符合正品集成电路设计规范要求的非授权产品,主要形式包括回收、重标记、超量生产、不合格/有缺陷、克隆、伪造文件,以及篡改等,会大大降低应用系统的安全性和可靠性。本书对伪集成电路相关问题进行了全面剖析,并系统阐述并分析了其检测与防范方法。本书面向伪电子元件领域的初学者和专家,全面介绍相关的研究背景、安全威胁、物理和电子测试方法、对抗伪IC的防伪设计方法等相关研究主题,可为直接或间接受到伪元件强烈影响的政府、工业、测试实验室,以及学术界提供必需的路线图。

    • ISBN:9787118125009
  • 多圈QFN封装热-机械可靠性研究
    • 多圈QFN封装热-机械可靠性研究
    • 夏国峰著/2022-1-1/ 北京出版社/定价:¥48
    • 本书针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究,主要采用数值模拟技术,并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法,以提升封装产品良率和服役可靠性为目标,优化结构参数、材料参数和封装工艺参数,在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题,提供合理的产品设计方案,并达到缩短研发周期的目标。

    • ISBN:9787200163667
  • 集成电路安全
    • 集成电路安全
    • 金意儿/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥198
    • 随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入,有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别,然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混淆实现硬件IP保护和供应链安全、防止IC伪造的检测技术、集成电路网表级逆向工程、物联网(IOT)的硬件安全、基于硬件的软件安全、基于体系架构支持的系统及软件安全策略等。本书既可作为

    • ISBN:9787121419065
  • Altium Designer 16原理图与PCB设计实用教程
    • Altium Designer 16原理图与PCB设计实用教程
    • 徐音 张盼盼 主编/2021-8-1/ 北京理工大学出版社/定价:¥46
    • AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板级电路设计系统,它综合了原理图绘制、PCB设计、设计规则检查、电路仿真、FPGA及逻辑器件设计等功能,为用户提供了全面的设计解决方案。本书共9章,从项目实践角度出发,详细地介绍了在AltiumDesigner16平台进行电路原理图以及PCB设计的方法和操作步骤,穿插了作者在实际教学过程中积累的经验以及AltiumDesigner16的操作技巧等。本教材的特点是易读易懂,循环渐进,以实例贯穿全书,使读者能够逐步掌握AltiumD

    • ISBN:9787576302004
  • Altium Designer PCB设计官方指南(基础应用)
    • Altium Designer PCB设计官方指南(基础应用)
    • Altium中国技术支持中心/2020-8-1/ 清华大学出版社/定价:¥69
    • 本书按照AltiumDesigner19最常用的电路设计基础应用功能,通过创建PCB工程、创建电路原理图、创建PCB版图和产生PCB制造加工数据五个设计流程,学习并掌握标准化板级工程设计。本书还特别精选Arduino通用开发板作为实践案例,每位读者都有可能通过本书的学习创建一个Arduino通用开发板并有机会深入单片机编程领域。本书假定读者具有电路设计基本知识和AltiumDesigner19软件使用的基本水平,会使用AltiumDesigner19软件创建元器件模型、电路原理图输入、PCB版图

    • ISBN:9787302554943
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