本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。本书总结了作者多年的研究成果，可为从事低介电树脂、电子介质材料、电子封装材料研究的技术人员提供参考，也可作为高等院校材料科学与工程、微电子制造与封装、高分子材料、电子化学品等专业的教学参考书。
本书系统地介绍了形式化验证的概念和原理，通过丰富的实例生动地展示了形式化验证所需的TCL和SVA语言语法规则。书中以目前广泛采用的RISC-V架构为例，借助新思科技的VCFormal形式化验证工具，全面展示了该工具中常用应用的使用方法、常见问题及其解决方案，为读者提供了从基础知识到高级应用的学习途径，帮助广大的IC工程师和学生快速入门和实践形式化验证。
本书为读者提供了深入了解和掌握可制造性设计（DFM）和可靠性设计（DFR）所需的知识和技能。本书首先介绍了CMOSVLSI设计的趋势，并简要介绍了可制造性设计和可靠性设计的基本概念；其次介绍了半导体制造的各种工艺步骤，并探讨了工艺与器件偏差以及分辨率增强技术；然后深入研究了半导体制造过程中的各种制造缺陷及其对电路的影响，并讨论了可靠性问题的物理机制及其影响；最后探讨了在电路实现过程中不同阶段采用DFM和DFR方法所带来的变化。
本书从应用需求和发展历程出发，以多个名人典故为引导，介绍不同形式的可编程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目，深入介绍不同类型芯片的架构及编程方式。本书通过开源项目，深入介绍这些芯片的细节，通过芯片追求内功的“可编程性”以及外功的“高性能”这条主线，将目前的高性能芯片形式串联起来，从而引出CPU到DSA的演进。
本书是介绍芯片知识的科普图书，全书通过图文并茂的形式串联起一个个主题故事，晦涩的芯片知识被徐徐道来，带领读者轻松了解“点沙成芯”的奥秘。全书共分为五个部分，首先介绍芯片的发展历程，第二部分介绍集成电路的工作原理和分类，第三部分介绍半导体的材料和器件，第四部分介绍芯片的设计、制造和封装测试，最后，对芯片的新进展、新应用及发展前景等展开介绍。对于广大读者朋友来说，这种方式可以帮助大家更轻松地了解芯片科学，感受芯片内的广袤世界。
本书从一般制造工艺讲起，分别介绍了常见器件的版图设计方法，然后讲解版图验证方法，最后通过典型实例，将各个知识点串联起来，应用华大九天EDA工具，从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真，完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括：半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管版图设计、电阻的版图设计、电容的版图设计、双极型晶体管版图设计、二极管的版图设计及应用、特殊处理专题、版图验证、后仿真、版图设计实例以及设计技巧。本书可为集成电路、芯片、半导体及相
《芯时代：无所不在的芯片》是筑梦芯时代科普丛书的第一册。该丛书是专为科普爱好者及青少年打造的芯片领域科普系列读物，通过通俗易懂的文字，图文并茂地从丰富的应用场景入手，介绍了芯片在工作、生活以及科学研究等各个领域的广泛应用。《芯时代：无所不在的芯片》描述了芯片的十大常见应用场景，分别是手机、计算机、汽车、灯光照明、移动通信、医疗、安防、人工智能、物联网、云计算，勾勒出芯片技术应用的全景图，让读者意识到芯片在人们现在的生活和未来的发展中都扮演着不可或缺的角色，由此引发对芯片技术发展、中国制造发展之路
本书是作者针对半导体芯片集成单元设计领域所撰写的学术专著，是对作者在该领域科研学术成果的系统性论述。具体内容包括对当前主流以FinFET技术进行改良的先进金属氧化物半导体场效应晶体管集成技术、在开关特性上有质的飞跃的隧道场效应晶体管、利用高肖特基势垒实现的隧道场效应晶体管、可利用单个晶体管实现同或(异或非)逻辑且可实现导电类型切换的可重置晶体管、可以长久保持被重置导电类型的非易失可重置晶体管，以及结构更为简单、单个单元即可实现同或逻辑的可重置肖特基二极管、集成化的先进传感器件的设计等方面的研究。
本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识，首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟进行介绍；最后还介绍了基本CMOS工艺流程及其工艺模拟。本书理论和实践相结合，不仅讲解了集成电路制造工艺及其理论知识，还通过工艺模拟软件及虚拟操作模拟，使读者能够在不亲临
本书介绍了芯片的知识，共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术；第2章带领读者走进芯片的微观世界，了解芯片复杂和神奇的内部结构，以及芯片的设计和芯片制造技术；第3章讲解了芯片的设计过程；第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料；第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等；第6章介绍了芯片的各种应用；第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析，阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。
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