本书为活页式教材，教材内容是紧密结合企业电子产品质量管理标准，引入企业新工艺，结合1+X证书要求和岗位需求开发的，课程实施过程融入课程思政，重在培养学生专业技术知识能力和学生可持续发展能力，教材是与企业深度融合的基础上，由河北工业职业技术大学专任教师和石家庄数英仪器有限公司高级工程师共同编写完成。依据电子产品制造行业对技能型应用人才的能力需求，将全书设为6个模块，包括：电子产品发展及企业管理规范；常用工具及仪器仪表的使用；常用元器件的识别与检测；常用的电路焊接技术及工艺；电子产品的生产工艺；电子

本书以综合职业能力培养为核心，分为五个学习任务，分别是直流稳压电源制作与调试、九路彩色流水灯制作与调试、声光控延时开关制作与调试、数字电子时钟制作与调试、八路抢答器制作与调试。

《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备

《电子产品制作工艺与实训》教材分为七个项目：常用电子元器件及其检测、电子产品制作的准备工艺、焊接工艺与技术、电子整机产品的装配与拆卸、调试技术、电子整机的检验防护与生产管理标准、技能操作实训等。每个项目都有［项目任务］、［知识要点］、［技能要点］提示，项目讲解之后有［归纳总结］及［自我测试］。教材最后设有3个附录，介绍常用模拟和数字集成电路、提供常用集成电路芯片的引脚排列、给出自我测试参考答案，便于电路器件的功能学习和电路设计，便于自我学习和自我检测。

本书在第1版得到广泛使用的基础上，充分听取授课教师和职教专家的意见后进行修订编写。本书结合该课程所取得的教改成果，充分考虑行业企业技术发展以及工作技能的重要性，以图文并茂的形式，形象、直观地介绍电子产品装调的基本工艺和操作技能，主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求，本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求，力求按照双证融通教学的课程体系进行编写

本书以项目为单元，以工作任务为引领，以操作技能为主线，采用“学中做，做中学，学做一体化”模式，将理论知识与技能训练结合，将电子产品生产环节分解为诸多工作任务，通过有针对性的任务操作训练，逐步掌握一个个小的技能点，从而实现对整个项目单元知识、技能的全面掌握。 本书紧密结合电子产品的生产实际，以电子产品整机生产为主线，共分7个项目，系统讲述了电子元器件的识别、检测、选用，电路板的设计、制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺。通过电子产品制作训练巩固所学知识和技能。 本书可作为高职、中职院