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本书共分14章，主要内容包括Cadence入门、原理图环境设置、原理图设计、原理图库设计、焊盘设计、分立元件的封装、集成电路的封装、PCB电路板设计基础、创建电路板文件、PCB环境参数设置、电路板图纸设置、印制电路板的布局设计、印制电路板的布线设计、印制电路板的覆铜设计，在讲解基础知识的过程中，穿插大量实战案例。

本书通过丰富的数字电路设计实例，详细介绍了各类型常用数字集成电路从原理分析、设计仿真到检测、应用的全部知识与技能、技巧。 内容涵盖各种晶体管电路、触发器电路、振荡器电路、CMOS电路、555集成电路、集成运放电路等的电路原理，Proteus仿真设计方法与技巧、测试与应用技术。书中内容结合作者多年的电路设计从业经验，引导读者学习和掌握集成电路底层设计的思路与方法。 本书所有实例都是在Proteus8.0下调试通过的，程序源代码读者可以扫描前言中的二维码免费获取。 本书可供集成电路、电子、信息相关领

AltiumDesigner是深受广大电路设计工程师喜爱的一款电路设计辅助工具。本书对AltiumDesigner23的功能进行了全面翔实的解读，重点介绍了如何利用AltiumDesigner23进行电路原理图设计、印制电路板(PCB)设计、信号完整性分析以及混合信号仿真。读者通过阅读本书不仅能了解AltiumDesigner23的**功能，还能掌握EDA设计的通用流程和方法，最终能独立完成电路设计。在项目实战部分，本书列举了三个实战案例：初级实战案例实现了PWM信号电机驱动电路板的设计；中级实

平面电路是雷达、通信系统小型化、集成化发展的重要组成部分。本书从麦克斯韦方程组和射频技术的应用出发，以平面传输线-平面谐振器-平面电路设计为主线，系统阐述射频平面电路的电磁理论、电路特性、电路设计以及新技术新材料的应用，内容涵盖基本电磁理论，平面传输线方程及其解，微带线、共面波导、接地共面波导、带状线、槽线等平面传输线，不连续性问题，平面谐振器理论与新技术，平面滤波器、功分器、负群延时电路等的设计以及一体化电路设计新技术，并介绍平面电路设计的新材料以及从平面电路到立体多层电路的新技术发展。

芯片是近年来备受关注的高科技产品，在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，着重介绍了光刻技术和光刻设备，并简要介绍了集成电路封装技术。本书适宜对芯片技术感兴趣的读者参考。

本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200），同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术，以及基于多

本书旨在向广大有志于投身芯片设计行业的人士及正在从事芯片设计的工程师普及芯片设计知识和工作方法，使其更加了解芯片行业的分工与动向。本书共分9个章节，从多角度透视芯片设计，特别是数字芯片设计的流程、工具、设计方法、仿真方法等环节。凭借作者多年业内经验，针对IC新人关心的诸多问题，为其提供了提升个人能力，选择职业方向的具体指导。本书第1章是对IC设计行业的整体概述，并解答了IC新人普遍关心的若干问题。第2章和第3章分别对数字IC的设计方法和仿真验证方法进行了详细阐述，力图介绍实用、规范的设计和仿真方

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本书首先介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。