本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高质量发展具有很重要的参考价值。本书可作为从

本书系统地讲解了智能硬件开发中的各个子系统，全书共有7章，系统地论述了ESD防护设计、EMI设计、热设计、电子设计、PCB设计、射频设计、结构设计及工艺设计。全书的案例均来源于天猫精灵各个产品的真实研发项目，同时还涉及了天猫精灵硬件研发团队智能硬件产品设计中的理念、方法、过程和经验，对于读者学习智能硬件的研发、创新和管理具有较高的参考价值。 本书既可以作为从事智能硬件相关工作的人员的一部宝典，还可以作为高校相关专业人才培养的一本参考书。