《表面组装技术基础》为高等职业教育电子信息类专业课程新形态一体化教材。《表面组装技术基础》以表面组装生产技术为主线，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理等。编写中力求注重内容的实用性，贴近表面组装生产实际，知识点覆盖表面组装技术发展以及生产岗位的实

书是国家职业教育专业教学资源库配套教材之一，也是十二五职业教育国家规划教材修订版。本书根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术（SMT）工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中，融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范，内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环

本书是在第三版基础上修订而成的，是近年来华中科技大学国家电工电子实验教学示范中心在电子技术实验教学方面的总结。这次修订进一步丰富和完善了实验内容与实验教学方式。全书分为三篇和两个附录。

本书是“十二五”职业教育国家规划教材，依据教育部《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》，并参照相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写。本书介绍了常用半导体光电器件如光敏电阻、发光二极管、光电二极管、光电三极管、光电耦合器、LED数码管及LED点阵显示屏的结构及基本工作原理、特性参数和在实际中的应用。

《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要目的是通过对作者在Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体器件模型研究和测试技术方面所作的研究工作加以回顾和总结，以利于今后研究工作的深入开展。《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》的核心内容源

本书是高等职业教育应用电子技术专业资源库配套系列教材之一。根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术(SMT)工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中，融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范，内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环节的先后顺序共分为六章，包括

本书首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述；接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用，宽禁带Ga

本书系统地介绍了半导体微纳米电子学领域的最新进展、基本原理和实验，具体包括：非平衡输运、共振隧穿、超晶格纵向输运、介观输运、量子点的输运等内容。