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本书根据电工学课程教学基本要求编写而成，主要内容包括半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、门电路和组合逻辑电路、触发器和时序逻辑电路、CPLD/FPGA基础、整流电路和直流稳压电源、晶闸管及其应用。

后摩尔时代将硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了

本书主要介绍近几年来作者在系统签名理论方面的研究成果，内容侧重于系统签名的度量特征，主要探讨如何更有效地从系统结构出发来计算签名，以及签名作为可靠性度量的年龄性质等，这些结果对系统签名在可靠性中获得更深入的应用至关重要。此外，本书还介绍了文献中已有的系统签名的一些扩展，包括多状态系统签名、多类型系统签名、概率签名、耦合

辐射在半导体器件中电离产生电子-空穴对，长时间辐射剂量累积引起半导体器件电离辐射总剂量效应。电离辐射总剂量效应是辐射效应中最常见的一种，会导致器件性能退化、阈值电压漂移、迁移率下降、动态和静态电流增加，甚至功能失效，因此在辐射环境中工作的半导体器件和电子系统必须考虑电离辐射总剂量效应问题。本书主要介绍空间辐射环境与效应

本书系统介绍数字通信系统的设计和分析方法，理论与工程实践相结合，兼顾系统性和先进性，通俗易懂，实用性强。《BR》全书共12章，主要内容包括绪论、信道建模与链路预算、数字调制方式的设计与分析、加性高斯白噪声信道下的**接收机设计与分析、载波与符号同步、信道编码、自适应均衡、多载波和多天线系统、无线协同通信、物理层安全传输

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