本书由一线工程师和大学EDA教师联合编写，介绍使用Orcad+Pads进行原理图设计、PCB设计及实战技巧。内容采用"真实产品为载体”、"项目实际流程为导向”的方式，由浅入深，从易到难，讲解电子流程化设计的思路。让读者学完就能用，学完就能有上岗竞争力。本书内容版本新、实例丰富，力求给各阶段的读者带来实实在在的电子设计干

随着轨道交通电子技术的飞速发展，开关电源因其具有体积小、重量轻和效率高等优点而得到了越来越广泛的应用，DC/DC变换器作为开关电源主要组成部分之一，通常工作在电感电流连续导电模式（CCM），电感电流断续导电模式（DCM），但工作于CCM和DCM的开关变换器只适用于特定负载或功率范围；电感电流伪连续导电模式（PCCM）是

本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有

集成电路是采用微纳加工工艺将晶体管、电阻器、电容器和电感器等元器件互连集成在一起构成的，具有特定功能的电路系统，俗称芯片。 本书立足集成电路专业，帮助读者从理论到应用系统了解集成电路科学与工程的研究核心与行业动态，包括集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大

本书根据电工学课程教学基本要求编写而成，主要内容包括半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、门电路和组合逻辑电路、触发器和时序逻辑电路、CPLD/FPGA基础、整流电路和直流稳压电源、晶闸管及其应用。

后摩尔时代将硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了

本书主要介绍近几年来作者在系统签名理论方面的研究成果，内容侧重于系统签名的度量特征，主要探讨如何更有效地从系统结构出发来计算签名，以及签名作为可靠性度量的年龄性质等，这些结果对系统签名在可靠性中获得更深入的应用至关重要。此外，本书还介绍了文献中已有的系统签名的一些扩展，包括多状态系统签名、多类型系统签名、概率签名、耦合

辐射在半导体器件中电离产生电子-空穴对，长时间辐射剂量累积引起半导体器件电离辐射总剂量效应。电离辐射总剂量效应是辐射效应中最常见的一种，会导致器件性能退化、阈值电压漂移、迁移率下降、动态和静态电流增加，甚至功能失效，因此在辐射环境中工作的半导体器件和电子系统必须考虑电离辐射总剂量效应问题。本书主要介绍空间辐射环境与效应

本书系统介绍数字通信系统的设计和分析方法，理论与工程实践相结合，兼顾系统性和先进性，通俗易懂，实用性强。《BR》全书共12章，主要内容包括绪论、信道建模与链路预算、数字调制方式的设计与分析、加性高斯白噪声信道下的**接收机设计与分析、载波与符号同步、信道编码、自适应均衡、多载波和多天线系统、无线协同通信、物理层安全传输

本书系统地讲述了消息传递算法的相关知识，阐述了因子图以及因子图上的常用的各种消息更新规则及适用场景，讲述了消息传递算法的最小自由能理论依据以及消息传递算法在通信系统中的应用。本书联系当前实际通信技术，使读者研读本书后概念清楚，可有目标地将概念应用于实际的通信系统中。