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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • EDA产教研融合之路
    • EDA产教研融合之路
    • 周祖成/2022-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥138
    • 集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业链,而EDA/IP是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D集成发展起来的,并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件!本书汇集国内EDA产教研各界英才的心血之作,全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的

    • ISBN:9787121442254
  • 电子元器件识别·检测·选用·代换·维修全覆盖
    • 电子元器件识别·检测·选用·代换·维修全覆盖
    • 韩雪涛/2022-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 本书采用全彩+图解+微视频的表现方式,全面系统地讲解电子元器件的识别、检测、选用、代换、维修等一系列知识技能。通过本书的学习,读者可以了解并掌握电子元器件的种类、功能应用及识别、检测技能和选用、代换方法。本书将微视频教学与图文讲解相结合,在知识技能的关键点旁会找到相应的二维码。读者通过手机扫描二维码,即可开启微视频互动

    • ISBN:9787121439346
  • 硅基光电子集成技术——光波导放大器和激光器
    • 硅基光电子集成技术——光波导放大器和激光器
    • 王兴军/2022-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥99
    • 光波导放大器和激光器是作者在硅基光电子学中最重要方向之一—硅基光源数十年教学科研成果的总结。本书包括绪论、掺铒材料体系的光发射理论与建模、掺铒材料制备与发光特性优化、硅基集成掺铒光波导放大器、硅基集成掺铒光波导激光器、硅基掺铒材料-半导体异质集成光源、高增益单晶铒硅酸盐化合物纳米线光源,共7章内容。本书可作为高等院校光

    • ISBN:9787121439650
  • ANSYS Icepak 2020电子散热从入门到精通(案例实战版)
    • ANSYS Icepak 2020电子散热从入门到精通(案例实战版)
    • 丁学凯/2022-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥89
    • ANSYSIcepak2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSYIcepak进行求解模拟计算。本书分为两部分,包含12章内容,由浅入深地讲解ANSYSIcepak仿真计算的各种功能。第一部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入

    • ISBN:9787121440922
  • 电子电路分析与制作(第3版)
    • 电子电路分析与制作(第3版)
    • 谢兰清 主编/2022-8-1/ 北京理工大学出版社/定价:¥58
    • "本书根据高职高专教育的特点,以高职院校电类相关专业的人才培养目标为根本,以毕业生职业岗位的能力为依据,强调对学生应用能力和实践能力的培养,重点突出职业特色。 本书将教学内容按项目模块编写,以电子技术中的典型项目为载体,全书的内容包括:直流稳压电源、调光灯电路、扩音机电路、音频信号发生器、叮咚门铃电路、简单抢答器的制

    • ISBN:9787576316407
  • 三维集成电路制造技术
    • 三维集成电路制造技术
    • 王文武/2022-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥139
    • 目前,集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限,集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线,结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验,系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关

    • ISBN:9787121439025
  • 集成电路材料科学与工程基础
    • 集成电路材料科学与工程基础
    • 孙松,张忠洁/2022-8-1/ 科学出版社/定价:¥99
    • 材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一,在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上,结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求,以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线,与相关学科和学科分支交叉,应用于集成电路材料设

    • ISBN:9787030714237
  • 集成电路测试项目教程
    • 集成电路测试项目教程
    • 郭志勇, 李征主编/2022-8-1/ 人民邮电出版社/定价:¥69.8
    • 本书共有1个项目、36个任务、18个技能训练,涵盖了数字集成电路、模拟集成电路及集成电路综合应用等的基本测试知识和实际操作,分别介绍常见的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片测试及集成电路综合应用测试。本书引入全国技能

    • ISBN:9787115587954
  • 卫星通信与STK仿真
    • 卫星通信与STK仿真
    • 高丽娟 代健美 李炯 陈龙 郭克锋 编著/2022-8-1/ 北京理工大学出版社/定价:¥68
    • "本书主要介绍卫星通信的基础理论、系统组成、主要技术和典型系统等,并结合STK仿真软件开展相关内容的仿真与分析。全书共分8章,主要内容包括卫星通信概述、卫星轨道、地球站、通信卫星、卫星链路、卫星通信体制、卫星激光通信和卫星移动通信。 本书内容精炼,深入浅出,条理清晰,结构严谨,叙述清楚,具有较高的实际应用和参考价值,

    • ISBN:9787576315714
  • 5G新时代与边缘计算
    • 5G新时代与边缘计算
    • 杨术 等/2022-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥78
    • 本书从5G新时代的背景与特征出发,阐述了5G为什么需要边缘计算的赋能,对边缘计算的概念、关键技术、安全管理、隐私保护及其面临的挑战等内容进行了重点介绍,并且进一步探讨了边缘计算与大数据、人工智能、区块链等技术融合的相关内容。其次,本书对边缘计算在VR/AR、车联网、工业互联网、智慧城市、智能家居、智慧医疗、视频云及智慧

    • ISBN:9787121439292