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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • LED照明设计与应用(第3版)
    • LED照明设计与应用(第3版)
    • 刘祖明/2017-10-1/ 电子工业出版社/定价:¥88
    • 本书根据我国绿色照明工程计划,结合我国近年来LED照明市场的发展现状,分析了当前LED的技术发展和LED在照明方面的发展方向,结合实例介绍LED驱动器及元器件选择方法,以LED照明灯具的应用与设计及LED调光为重点,着重介绍室内照明及商业照明LED灯具,如LED日光灯、LED射灯、LED台灯、LED吸顶灯、LED球泡灯

    • ISBN:9787121328046
  •  直拉单晶硅工艺技术(黄有志)(第二版)
    • 直拉单晶硅工艺技术(黄有志)(第二版)
    • 黄有志,王丽 主编 郭宇 副主编/2017-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥28
    • 本书主要内容包括单晶炉的基本知识、直拉单晶炉、直拉单晶炉的热系统及热场、晶体生长控制器、原辅材料的准备、直拉单晶硅生长技术、铸锭多晶硅工艺、掺杂技术等内容。本书可作为各类院校太阳能光伏产业硅材料技术专业、新能源专业的教材,也可作为单晶硅生产企业的员工培训教材,还可作为相关专业工程技术人员的参考书。

    • ISBN:9787122298850
  • LED照明应用基础与实践(第2版)
    • LED照明应用基础与实践(第2版)
    • 刘祖明/2017-7-1/ 电子工业出版社/定价:¥58
    • 本书结合国内外LED技术的应用和发展,全面系统地阐述了LED的基础知识和*新应用。全书共分为9章,系统地介绍了LED照明基础知识、LED驱动电路、LED应用基本知识与LED应用常见故障、LED照明灯具的设计与组装等内容。本书题材新颖实用,内容由浅入深,循序渐进,通俗易懂,图文并茂,是一本具有很高实用价值的LED入门指南

    • ISBN:9787121322402
  • 整机电子装联技术
    • 整机电子装联技术
    • 汪方宝/2017-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥59
    • 本书全面地总结了整机电子装联技术,内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度,全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述,如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺,如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解,同时结合实际

    • ISBN:9787121312977
  • TFT  LCD面板设计与构装技术
    • TFT LCD面板设计与构装技术
    • 田民波,叶锋著/2017-4-1/ 科学出版社/定价:¥139
    • TFTLCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出,在显示器市场上独占鳌头。目前以TFTLCD为代表的平板显示产业发展迅速,为适应平板显示产业迅速发展的要求,本书作者编写了薄型显示器丛书。 本册全面阐述TFTLCD液晶显示器制作技术,共分5章,包括第5章液晶显示器的设计和驱动,第6章LCD的工作模式及显示屏构成,第7章TFT

    • ISBN:9787030267641
  • 薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计(全彩)
    • 薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计(全彩)
    • 廖燕平等/2016-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥118
    • 本书基于薄膜晶体管液晶显示器的生产和设计实践,首先介绍了薄膜晶体管液晶显示器的基本概念和器件原理,然后以产品开发的角度从面板设计与驱动、液晶盒颜色设计、液晶光学设计、电路设计和机构光学设计方面的基础内容进行了详细介绍,接着介绍了显示器的性能测试方法,最后再介绍了阵列、彩膜、液晶盒和模组四大工艺制程。

    • ISBN:9787121283406
  • LED灯具设计
    • LED灯具设计
    • 麻丽娟/2016-2-1/ 化学工业出版社/定价:¥49.8
    • 《LED灯具设计》全部采用彩色印刷,文字清晰,插图非常精美。《LED灯具设计》的特点在于融合了灯具设计的光学、电气等理工科专业知识与造型、材料等艺术类专业知识,按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织知识结构,全面介绍灯具设计各个方面,详细叙述了灯具光学设计、造型设计的要素及方法、灯具检测与组装等知识,主要内容包括:灯

    • ISBN:9787122256607
  • SMT可制造性设计
    • SMT可制造性设计
    • 贾忠中/2015-4-1/ 电子工业/定价:¥88
    • 本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著,本书分为三个部分,即上、中、下篇。介绍了可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求等内容。

    • ISBN:9787121256387
  • 半导体工艺与测试实验
    • 半导体工艺与测试实验
    • 谢德英 ... [等] 编/2015-3-1/ 科学出版社/定价:¥34
    • 《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能,着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

    • ISBN:9787030436467
  • 半导体照明发光材料及应用(第二版)
    • 半导体照明发光材料及应用(第二版)
    • 肖志国 主编/2014-3-1/ 化学工业出版社/定价:¥58
    • 本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版,集中介绍了与半导体照明(即白光LED)用发光材料有关的若干基本概念和基础知识;较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配条件;书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的最新成就,具体阐述近年来新体系发光

    • ISBN:9787122192028