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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 现代光学设计
    • 现代光学设计
    • 赵存华 编著/2022-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥158
    • 《现代光学设计》分2篇共30章,详细介绍了现代光学设计的方法和要点。本书上篇为光学设计基础,包括光学设计概述、Zemax软件概述、光路计算、光学材料、塞德像差理论、波像差理论、Buchdahl公式、像质评价、消色差、光学自动设计等内容;下篇为光学系统设计,引入了大量的设计实例,介绍了各类常见光学镜头及系统设计方法,包括

    • ISBN:9787122397560
  • 电子设备及系统人机工程设计(第2版)
    • 电子设备及系统人机工程设计(第2版)
    • 童时中/2022-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥118
    • 人机工程设计水平已成为产品及系统现代化的重要标志和市场竞争的重要要素之一。本书旨在将人机工程的原理和准则应用于电子设备及系统的设计中,为工程技术人员和管理者提供一些实用的数据、方法和实例。本书汇集、筛选了国内外近年来的大量资料,并结合作者的某些心得编著而成。其内容涵盖了人的生理、心理特点,显示、控制系统及其界面设计,控

    • ISBN:9787121426582
  • 现代光学设计实用方法
    • 现代光学设计实用方法
    • 高志山 袁群 马骏 编著/2022-1-1/ 北京理工大学出版社/定价:¥110
    • 本书紧密结合当前先进的光学系统,结合作者研究团队的最新研究成果,将像差理论、实践应用、建模方法、学科前沿几方面有机融合,按照理论基础、具体应用、仿真优化、先进技术的流程,详细讲解了现代光学设计的设计步骤与方法;创新性地提出光学自由曲面系统的初始结构确定方法、衍射超透镜设计的方法与要点、新型像质评价指标“椭率”等先进技术

    • ISBN:9787576308501
  • 模拟电子技术基础(穆克)
    • 模拟电子技术基础(穆克)
    • 穆克、褚俊霞、姜丽 等 编著/2022-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥65
    • 《模拟电子技术基础》系统讲述了模拟电路的基本原理和分析方法。全书包括半导体基础知识与常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、放大电路的频率响应、放大电路中的反馈、集成运放的应用及滤波电路、波形的发生电路及信号的转换电路、功率放大电路、直流电源等共九章内容。书中各章均由导引切入,使学习者在了解一些应用背景的前提下学

    • ISBN:9787122398901
  • 电子电路识图从入门到精通
    • 电子电路识图从入门到精通
    • 韩雪涛 主编 吴瑛、韩广兴 副主编/2022-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥78
    • 本书采用全彩图解的方式,从电子电路识图基础入手,全面系统地介绍电子电路识读的专业知识和电子电路识读案例,主要内容包括:电子电路识图基础、电子元器件识读、常用电气部件识读、基本电子电路识读、基本放大电路识读、基本单元电路识读、传感器与微处理器电路识读和电子电路识读案例。本书内容全面实用,案例丰富,图解演示,易学易懂,大量

    • ISBN:9787122394880
  • 开源硬件 激光切割创新电子制作
    • 开源硬件 激光切割创新电子制作
    • 陈杰/2021-12-1/ 人民邮电出版社/定价:¥69.8
    • 开源硬件激光切割创新电子制作介绍以开源硬件和激光切割展开创意制作的思路:使用开源硬件(Arduino、micro:bit、掌控板)作主控,使用LaserMaker建模软件设计和切割结构件,以图形化或文本方式进行编程。 本书的序章教你如何使用LaserMaker设计、切割模型,使你可以快速入门。书中收录的16个制作项目,

    • ISBN:9787115574473
  • 基于Proteus的电路与PCB设计(第2版)
    • 基于Proteus的电路与PCB设计(第2版)
    • 周灵彬/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 本书基于Proteus8.12版,着重讲解原理图与PCB设计,共13章,包括Proteus概述及应用设计快速入门,Proteus电路原理图设计基础,Proteus电路原理图进阶,Proteus的多页电路设计,Proteus库及元器件、仿真模型制作基础,原理图中各种图、表输出,PCB基本设置及模板设计,PCB设计可视化设

    • ISBN:9787121380716
  • 芯片战争:历史与今天的半导体突围
    • 芯片战争:历史与今天的半导体突围
    • 脑极体/2021-12-1/ 北京大学出版社/定价:¥59
    • 今天我们很容易发现,不断升温的中美科技博弈,最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片,究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素?环绕在中国外围的半导体封锁,究竟是如何一步步发展到了今天的情况?另一方面,芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立,换言之,在芯

    • ISBN:9787301327685
  • 集成电路材料基因组技术
    • 集成电路材料基因组技术
    • 俞文杰/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥88
    • 集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础,它融合了当代众多学科的先进成果,对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域,属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述

    • ISBN:9787121424373
  • 高密度集成电路有机封装材料
    • 高密度集成电路有机封装材料
    • 杨士勇/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥218
    • 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术,即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础,对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用,主要内容包括高密度集成电路有机封

    • ISBN:9787121424977