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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【T 工业技术】 分类索引
  •  SwiftUI自学成长笔记
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    • 刘铭 等/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥99
    • 本书是以实战为基础的iOS应用程序开发教程,以项目实战的方式教会读者如何运用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架开发商业级别的iOS和iPadOS应用程序。SwiftUI框架是苹果公司于2019年推出的全新用户界面框架,阅读本书的读者需要具备Swift程序设计语言基础。本书结合了8个应用程序案例,让读者在模仿

    • ISBN:9787121418228
  •  图解产品:产品经理业务设计与UML建模 C端和B端产品经理的蓝宝书
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    • 擎苍/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 作为产品经理,你是否遇到过如下问题:写出的文档有漏洞,上线的产品要返工,或者在调研的时候无逻辑。出现这些问题的原因往往是产品经理没有分层思考,没有用UML建模。为此,本书提出业务设计整体框架中的四层九要素,从而将问题从大到小拆分,并给出每个问题的思考步骤。本书适合有一定基础的C端和B端的产品经理阅读,所讲的知识既可用于

    • ISBN:9787121418136
  •  表哥的Access入门:以Excel视角快速学习数据库开发(第2版)
    • 表哥的Access入门:以Excel视角快速学习数据库开发(第2版)
    • 林书明/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 《表哥的Access入门:以Excel视角快速学习数据库开发》是一本帮助读者了解Access功能,建立数据库思维,并且指导读者快速开发一个小型数据库应用程序的指导手册。与大部分Access书籍一开始就引入大量数据库专业术语不同,本书以读者已有的Excel知识为基础,逐步过渡到Access的相关知识,让读者感觉自己不是在

    • ISBN:9787121419638
  •  复杂电磁环境效应概论
    • 复杂电磁环境效应概论
    • 汪连栋 等/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 随着电磁辐射源数量的迅速增长和电子对抗活动的日益激烈,复杂电磁环境效应问题已经成为关乎国家公共安全、国防力量建设及公众日常生活的重要问题。复杂电磁环境效应主要研究复杂电磁环境对电子信息系统产生哪些影响,影响程度有多大,影响原因是什么,以及如何避免或利用影响等一系列问题,内容包括复杂电磁环境特性与模拟、复杂电磁环境效应机

    • ISBN:9787121419881
  •  Siemens NX二次开发
    • Siemens NX二次开发
    • 唐康林/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 本书系统全面地介绍了SiemensNX二次开发。作者根据自己多年的项目经验,精心编写了书中内容,注重实用性、易学性,讲解逻辑符合读者掌握SiemensNX二次开发的学习顺序,从更高的维度探讨了SiemensNX二次开发不为人知的一面。全书共19章,主要内容包括:编译器选择,帮助文档使用,菜单与功能区设计,对话框设计,编

    • ISBN:9787121327575
  •  医用电子电路设计及应用(第2版)
    • 医用电子电路设计及应用(第2版)
    • 周润景/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥108
    • 本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计开始,一直到较复杂的声光听诊器电路设计,知识点涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等,有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试,启发读者的创新能力,提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目,因此具有很强的实用性

    • ISBN:9787121419706
  •  世界互联网发展报告2021
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    • 中国网络空间研究院/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥198
    • 世界互联网发展报告2021

    • ISBN:9787121357183
  •  中国互联网发展报告2021
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    • 中国网络空间研究院/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥198
    • 本书客观反映了2021年度中国互联网发展成就、发展现状和发展趋势,系统地总结了中国互联网发展的主要经验,深入分析了中国在信息基础设施、信息技术、数字经济、电子政务、网络内容、网络安全、网络法治、网络空间国际治理和交流合作8个方面的战略规划、政策举措、发展成效、发展水平和未来趋势;进一步优化了中国互联网发展指标体系,从6

    • ISBN:9787121419409
  •  集成电路先进封装材料
    • 集成电路先进封装材料
    • 王谦 等/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥118
    • 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

    • ISBN:9787121418600
  •  Spinnaker实战:云原生多云环境的持续部署方案
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    • 王炜,王振威 著/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥108
    • 本书聚焦于云原生和多云环境的持续部署方案,共分13章,内容涉及声明式持续部署概述、Spinnaker基础与实战、金丝雀发布与灰度发布、部署安全、混沌工程及生产化建议等,结构清晰,循序渐进,深入浅出。在持续部署实践方面,本书重点介绍了如何实施灰度发布、自动金丝雀分析和混沌工程,这些高级部署功能是Netflix公司实现快速

    • ISBN:9787121419669