本书以最新版AltiumDesigner20为平台，详细讲述AltiumDesigner20电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书分12章，内容为AltiumDesigner20概述、电路原理图环境设置、电路原理图的绘制、原理图高级编辑、层次原理图的设计、印制电路板的环境设置、印制电路板的设计、电路板高级编辑、电路仿真

光刻机是集成电路制造的核心装备，直接决定了集成电路的微细化水平。本书介绍了集成电路与光刻机的发展历程；重点介绍了光刻机整机、分系统与曝光光源的主要功能、基本结构、工作原理、关键技术等；简要介绍了计算光刻技术；最后介绍了光刻机成像质量的提升与光刻机整机、分系统的技术进步。

本书系统介绍了微传感器及其接口集成电路的设计。首先，以热对流式加速度计、电容式加速度计、微机械陀螺仪、电容式麦克风、压电式超声换能器等常见微传感器为例，介绍了微传感器的基本工作原理以及国内外研究现状。然后，介绍了将传感物理量转换为电信号的读出电路，将所获得的电信号进行放大、去噪、滤波等处理的信号调理电路，将模拟信号转换

本书以AltiumDesigner18为平台，打破程式化的讲解思路，结合实例，重点讲述原理图设计、印制电路板（PCB）设计、集成库生成、电路仿真系统和综合设计实战，既包括适合初学者学习的基础操作，也包括适合进阶提高者的绘制技巧和编辑技巧。

《硅基功率集成电路设计技术》重点讲述硅基功率集成电路及相关集成器件的设计技术理论和应用。第1章综述功率集成电路基本概念、特点及发展；第2～3章介绍功率集成电路最核心的两种集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的结构、原理及可靠性；在器件基础上，第4～6章重点阐述高压栅驱动集成电路、非隔离型电源管理集成电路及隔离型电

本书系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。全书共8章：第1章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论；第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类；第3章介绍新型片上光路由器的设计；第4章阐述片上光互连架构的研究现状；第5章介绍新型片上光互

《集成电路设计自动化》系统介绍集成电路设计自动化的理论、算法和软件等关键技术。首先介绍数字集成电路的设计流程、层次化设计方法及设计描述，重点介绍集成电路设计自动化的前端设计和后端设计中的关键技术与方法，包括高层次综合技术、模拟验证和形式验证技术、布图规划与布局技术、总体布线与详细布线技术、时钟综合与时序分析优化方法、供

全书以Cadence为平台，全面讲解了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章，内容包括Cadence概述、原理图设计概述、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、高级原理图设计、创建元器件库、创建PCB封装库、AllegroPCB设计平台、PCB设计基础、印制电路板设计、电路板后期处理、仿真电路

本书针对印制电路板（PCB）常见的多种失效问题：分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时分享了多个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。

《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔