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  •  Android项目开发实践(任务式)(微课版) (第2版)
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    • 刘少坤/2023-9-1/ 人民邮电出版社/定价:¥49.8
    • 本书详细地介绍了全新的Android项目开发技术,并讲述了开发项目的完整流程和项目各部分的基本开发过程,全书以与企业真实合作开发流动党员之家App为例,将完整的项目开发分为10个学习单元,每个单元根据教学需要划分不同的任务。10个单元分别介绍了搭建流动党员之家开发测试环境、创建流动党员之家项目准备、创建流动党员之家主界

    • ISBN:9787115624925
  • 数字SoC设计、验证与实例
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    • 王卫江薛丞博高巍张靖奇/2023-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥129
    • 本书聚焦于数字片上系统(SoC)设计领域,从数字集成电路的发展历程与基础知识入手,首先介绍了硬件描述语言VerilogHDL的设计规则和核心EDA工具VIVADO与DesignCompiler的使用方法,随后详细讨论了数字SoC设计、验证过程中的关键技术,并对难点问题进行了归纳和总结。此外,本书提供了多个数字SoC设计

    • ISBN:9787111732433
  • 数智维修导论
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    • 栗琳等/2023-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥188
    • 本书系统论述了装备维修保障数智化变革的理论与实践,是对数智维修这一全新领域的一次极为有益的探索。本书基于作者数十年的装备维修保障研究经验,全面梳理了数智维修的概念内涵及其生态系统,论述了数智维修的数据管理与应用方法,研究了面向数智维修的状态感知与评估、故障诊断与寿命预测、信息融合、决策与优化、资源供应保障等方面的关键技

    • ISBN:9787111733430
  • Premiere Pro 2022从入门到精通
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    • 刘蔚丁思侬/2023-9-1/ 人民邮电出版社/定价:¥139
    • 本书主要讲解使用PremierePro2022进行视频剪辑的流程和技法,带领读者全面学习视频剪辑技术。全书包含52个案例训练、18个综合训练、8个商业实训,以及165集近560分钟教学视频(120分钟软件功能讲解视频和近440分钟案例制作视频)。本书详细讲解了视频编辑的基础知识、Premiere的操作界面、Premie

    • ISBN:9787115607003
  • 5G移动通信网络部署与运维(中级)
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    • 华为技术有限公司/2023-9-1/ 人民邮电出版社/定价:¥49.8
    • 本书是5G移动通信网络部署与运维(中级)教材。全书共5章,包括5G端到端网络部署架构、5G站点设备调测、5G站点现场操作维护、5G站点日常操作维护、5G通用操作安全保障。全书以满足5G移动通信网络部署与运维工程师岗位能力需求为目标,以基站设备调测、基站现场维护、基站日常维护的岗位能力培养为主线,突出职业素养和专业技能训

    • ISBN:9787115617781
  • 电子系统综合设计
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    • 倪雪主编贾永兴副主编/2023-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥69
    • 机械工业出版社本书从电子综合类课程教学的实际情况和电子设计竞赛的培训需要出发,介绍了电子系统设计的一般方法和步骤、电子设计基础、模拟电路设计、数字电路设计和单片机应用系统设计等知识,并以历年全国大学生电子设计竞赛经典赛题为设计实例,给出了参赛学生获奖的系统设计方案及优秀设计报告,具有很强的实用性。本书可作为高等院校电子

    • ISBN:9787111730347
  • HarmonyOS移动应用开发(ArkTS版)
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    • 刘安战、余雨萍、陈争艳等/2023-9-1/ 清华大学出版社/定价:¥89
    • 本书采用ArkTS语言,以移动应用场景为主,系统阐述了HarmonyOS应用开发相关技术。第1章概述了HarmonyOS及其特点、体系架构等。第2章介绍环境搭建,实现了第1个HarmonyOS应用,并详述了项目结构和资源等。第3章介绍了TypeScript语言基础。第4章介绍了ArkUI开发框架,包括声明式开发范式、声

    • ISBN:9787302638773
  • 深入理解移动互联网
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    • 吴功宜吴英编著/2023-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书系统地介绍移动互联网的发展历程;以Wi-Fi与5G为切入点,深入剖析无线网络工作原理与组网方法;系统地讨论移动通信网发展与演变、5G技术特征与指标、应用场景,以及6G技术的发展愿景;系统地介绍移动IPv4与移动IPv6协议与移动IP的关键技术;系统地介绍无线TCP传输机制、传输层QUIC协议的设计方法与协议内容,以

    • ISBN:9787111732266
  •  半导体先进封装技术
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    • [美]刘汉诚(John H. Lau)/2023-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥189
    • 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D、2.1D和2.3DIC集成,2.5DIC集成,3DIC集成和3DIC封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材料和先进

    • ISBN:9787111730941
  • 电子对抗原理(上册)
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    • 张剑云,蔡晓霞,程玉宝/2023-9-1/ 科学出版社/定价:¥99
    • 本书分上、下两册,由5个模块组成,共12章。《电子对抗原理(上册)》主要介绍电磁环境和电子对抗侦察2个模块,包括电子对抗的概念、技术、发展,电磁空间与电磁环境、战场电磁环境构成、电磁兼容、电磁防护,通信和雷达对抗侦察中的信号搜索与截获、侦察信号处理、无线电测向原理和无源定位原理,以及激光主动侦察和被动告警、红外告警和紫

    • ISBN:9787030761910