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"本书详细讲述了电子元器件、常用测量工具、模拟集成电路、数字数字电路、电源、单片机、微控制器、DSP、FPGA、物联网通信技术、传感器与自动检测技术、PID控制算法、数字滤波与标度变换的基础知识和设计实例，把初学电子电路设计所需要掌握的内容表现得淋漓尽致。书中讲述了多种电子线路、微控制器、DSP和FPGA仿真与开发工具

。本册为《半导体工艺原理》，主要内容包括：锗和硅的化学制备与提纯、半导体材料的生长、硅片加工、氧化工艺、薄膜沉积工艺、外延工艺、光刻工艺概述、光刻设备、光刻材料、刻蚀工艺、掺杂工艺等。

本套图书以三册的形式呈现，分别为《半导体物理与器件》《半导体工艺原理》《先进集成工艺与技术》，从底层开始，全面系统地介绍芯片的原理与制造。本册为《先进集成工艺与技术》，主要内容包括：集成电路制造工艺概述、CMOS前段工艺、CMOS后段工艺、CMOS先进工艺制程技术、SOI工艺、多栅结构与FinFET工艺等。

本书是“通信百科入门丛书”中的一个分册，书稿聚焦聚焦卫星通信发展趋势和卫星通信典型系统，全书共分为四章，第一章为原理篇，介绍了卫星通信基本原理，包括卫星通信概念、频段、轨道、链路计算等，阐述了卫星通信体制、星座设计、覆盖范围、星间通信等内容；第二章为设备篇，介绍了卫星通信基础设备，简述卫星通信系统组成，对空间分系统、通

本书以半实物仿真试验技术为核心，系统介绍了雷达对抗辐射式仿真试验的基本概念、理论和试验系统组成，及计算机控制及仿真软件系统、模型与数据和仿真精度分析等，重点讲述了辐射式仿真试验相关技术、电磁信号模拟、电磁辐射平台运动模拟、被试品装备运载平台模拟、计算机控制及仿真软件系统，具体内容包括微波暗室设计、电磁信号模拟、电磁辐射

本书是关于模拟电路和数字电路相关基本理论和基本计算，全书内容分为四个部分，共13章。第一部分为第1章绪论，介绍电子电路相关基本概念；第二部分为模拟电路，包括第2-7章，内容为：半导体器件基础、放大电路基础、反馈放大电路、集成运算放大电路、正弦波振荡电路和直流稳压电源；第三部分为数字电路，包括第8-13章，内容为：数字逻

激光雷达作为一种新兴遥感技术，为森林资源调查、地形勘测、电力巡检、地质灾害勘查等提供了一个全新的三维视角。本书简要介绍激光雷达数据处理和应用的技术原理及方法，基于LiDAR360软件，详细讲解激光雷达数据的标准处理流程，包括数据输入与输出、数据显示、点云和栅格数据预处理、航带拼接、点云分类、地形生产与分析、矢量编辑、点

书中首先介绍了再制造工程的内涵、水下激光沉积再制造系统的组成；其次对比分析了激光沉积（DMD）和水下激光沉积（UDMD）过程中流体行为、熔池演变及凝固组织表征；再次在不同水深环境下利用UDMD技术修复了常见的海工材料，如Ti-6Al-4V、HSLA-100钢、NVE690钢、高氮钢、马氏体时效钢18Ni300，表征了水

本书内容分为工具软件和实战案例两条线进行讲解。 一是工具软件线：书中介绍了20种热门的AI工具，包括Kimi、文心一言、智谱清言、秘塔写作猫、ChatGPT、剪映App、豆包App、通义App、美图秀秀App、文心一格、Dreamina、造梦日记、Midjourney、必剪App、不咕剪辑、一帧秒创、Pika、Runw