本书围绕产品包装工艺及其相应配套生产设备,系统介绍了产品包装防护与保质基础、通用包装工艺与设备、专用包装工艺与设备以及包装工艺及质量管理。通用包装工艺与设备内容包括典型单元包装工艺、组合包装工艺、后道包装工艺与设备;专用包装工艺与设备内容包括防潮包装、防锈包装、吸附/释放型活性包装、气体调节包装、控温包装、无菌包装等工

根据近些年测绘技术的发展和测绘学科的建设,经广泛调研用书学校专业老师的意见和建议,综合各高校工程测量技术专业教学的实际需要,修订、增加、替换了一些专业识图案例。习题集与教材内容配套同步,从第一章至第十一章各章节都有相应习题。内容包括:第一章正投影法基础;第二章轴测图;第三章立体的表面交线;第四章组合体的视图;第五章工程

本书依据教育部工程图学课程教学指导委员会2015年制定的《普通高等学校工程图学课程教学基本要求》及最新发布的制图相关国家标准,总结各位编著者多年的实践教学经验编写而成。本书致力于学以致用的原则,将工程图学内容分解为若干个目标项目,明确任务及学习目标,详细讲解、分析重点知识内容,各项目后以图示分解及视频讲解的方式对各项目

UGNX是高端三维机械CAD软件之一，本书以我国目前企业中应用较多的UGNX10为蓝本，以机械加工中的典型零件为载体，采用项目化教学，任务驱动，突出机械类学生及机械工程人员计算机辅助机械产品设计思路及方法，介绍该软件三维造型建模的操作方法和机械设计应用技巧。在任务中，结合大量的机械产品实例对软件中的概念、命令和功能进行

本书系统阐述了无机非金属材料的各种物理性能，包括无机非金属材料的受力形变、脆性断裂与强度、热学、电导、介电、磁学和光学等性能。掌握这些性能的有关物质规律，可为判断材料优劣，正确选择和使用材料，优化材料性能，探索新材料、新性能、新工艺奠定理论基础。本书可供从事无机非金属材料研究的各类技术人员，大专院校师生等参考。

本书共分为五篇,主要介绍了晶体学的基础知识、X射线衍射分析、透射电子显微学、扫描电子显微镜与电子探针显微分析以及其他显微分析方法等方面的内容。本书简明、实用,易学易懂,具有科学性和前瞻性。通过本书的学习,可以使学生在较短的时间内掌握材料微结构分析的基本知识。读后你会感到它是一本学习材料科学较实用的教科书。本书加上了新媒

教材共十章,书中内容充实有趣,提纲明确。作者分专题介绍了包装设计的基础知识、市场调研、文化策划、造型设计、结构设计、装饰设计、表现形式、品牌营销、现代的和未来的包装设计发展趋势。案例以作者及其团队原创设计为主,结合实际的应用,介绍包装设计的原则与方法、市场调研以及包装发展趋势等知识,理论与实践结合紧密。

本书以知识自动化为宗旨,以机电液控一体化装备系统为对象,从工程物理系统原理入手,全面介绍基于工业知识的表达规范Modelica的知识自动化体系及实现方法;通过在航天、航空、汽车等领域的工程实践,介绍Modelica知识自动化技术体系在物理系统仿真分析、系统方案设计与优化、半实物仿真等方面应用实现。为了便于,本书将配备相

本教材从“手绘表述”与“设计认知学”的学理高度,诠释和剖析产品设计手绘表现图的内涵与特质,以此架构该项知识理性与感性的双重认知。全书分为3大部分:基础篇、案例演示篇、实例欣赏篇。基础篇介绍了线条应用及家具、植物等的陈设配景的画法;演示篇重点介绍了室内、建筑、园林景观手绘表现图的绘制步骤和方法;实例欣赏篇精选了作者多年来

"本书分为三篇共13章：第一篇从陶瓷粉体制备、成型工艺、陶瓷烧结及陶瓷釉料等方面介绍陶瓷制备工艺；第二篇从陶瓷晶体结构、陶瓷晶体缺陷、陶瓷中的扩散以及陶瓷相图等方面阐述陶瓷固体特征；第三篇从陶瓷显微组织、陶瓷相变、陶瓷增韧、陶瓷机械性能与陶瓷热学性能等方面论述陶瓷显微结构与性能。 本书可作为材料科学与工程及相关专业大