本书为“激光原理与技术”课程（或相关课程）的学习指导书，密切配合普通高等教育“十三五”规划教材《激光原理与技术》（夏珉主编，科学出版社出版）的主要内容。全书共分为9章：激光的基本原理、光线的传播及高斯光束、光学谐振腔、光场与物质的相互作用、连续激光器的运行特性、脉冲激光器、激光调制技术、激光调Q技术、锁模技术。每章分别

华为鸿蒙3.0操作系统（HarmonyOS3.0）在开发方式上进行了重大的升级，增加了基于TypeScript语言的eTS开发方式，以及上千个针对JavaScript的系统API调用方式。本书是基于鸿蒙3.0操作系统编写的ArkUI开发App的实战教程，涉及鸿蒙操作系统入门、技术架构解读、分布式多终端App开发环境搭建

本书聚焦5G移动通信网络安全，详细介绍了5G安全发展背景、5G网络技术、5G安全威胁、5G关键技术安全等内容。其中，5G面临的安全威胁及解决方案、前沿技术助力5G安全、5G赋能典型垂直行业的安全场景等章节，详细介绍了5G三大应用场景下的安全问题，具体描述了区块链、NFV、边缘计算等新技术自身的安全风险及5G安全增强。在

本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够

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辐射在半导体器件中电离产生电子-空穴对，长时间辐射剂量累积引起半导体器件电离辐射总剂量效应。电离辐射总剂量效应是辐射效应中最常见的一种，会导致器件性能退化、阈值电压漂移、迁移率下降、动态和静态电流增加，甚至功能失效，因此在辐射环境中工作的半导体器件和电子系统必须考虑电离辐射总剂量效应问题。本书主要介绍空间辐射环境与效应

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逆合成孔径雷达是对空天目标进行探测、跟踪、成像的重要传感器，可获取目标的一维、二维甚至三维图像。随着先进成像雷达装备的研制，雷达成像也面临高载频、大带宽、目标远距离、非合作带来的一系列挑战，亟须研究和探索与之相适应的高分辨成像算法和技术。本书重点阐述研究团队在逆合成孔径雷达精细化成像与多维度成像方面取得的**研究成果，

本书主要介绍近几年来作者在系统签名理论方面的研究成果，内容侧重于系统签名的度量特征，主要探讨如何更有效地从系统结构出发来计算签名，以及签名作为可靠性度量的年龄性质等，这些结果对系统签名在可靠性中获得更深入的应用至关重要。此外，本书还介绍了文献中已有的系统签名的一些扩展，包括多状态系统签名、多类型系统签名、概率签名、耦合

后摩尔时代将硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了