书单推荐
更多
新书推荐
更多
当前分类数量:11162  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 能源路由器系统与控制
    • 能源路由器系统与控制
    • 解大,王西田,顾承红/2022-6-1/ 上海交通大学出版社/定价:¥128
    • 本书从能源路由器的结构入手,从物理层、控制层和服务层逐次介绍了能源路由器装备的物理结构、设备级控制以及网络级控制的理论和技术方法,综述了能源路由器技术的基本概念和理论,详细介绍了以端口、功率变换集、独立母线为基础结构,架构能源路由器物理层的构成方法。讲述了最小系统下的能源路由器结构,给出了其能量/功率流控制的基础策略,

    • ISBN:9787313256379
  • 通信原理实用教程——使用MATLAB仿真与分析
    • 通信原理实用教程——使用MATLAB仿真与分析
    • 向军/2022-6-1/ 清华大学出版社/定价:¥59
    • 本书全面介绍现代通信系统的基本组成模型和信息传输中的各种调制解调技术,全书共分8章,内容包括通信和信息传输的基本概念,通信系统中的信号、信道与噪声,模拟调制传输,模拟信号的数字化传输,数字基带传输,数字调制传输,现代数字调制和物联网通信技术简介。在相应章节后附有实例,介绍基于MATLABR2020相关内容的建模与仿真,

    • ISBN:9787302602484
  • Android软件开发教程(第3版·微课版)
    • Android软件开发教程(第3版·微课版)
    • 张雪梅、高凯、陶秋红/2022-6-1/ 清华大学出版社/定价:¥69
    • 本书是面向Android初学者的教程,书中介绍了设计开发Android系统应用程序的基础理论和实践方法。全书共11章,内容涵盖Java语言与面向对象编程基础、XML基础、开发环境搭建、Android应用程序的基本组成、事件处理机制和常用UI控件、Fragment、异步线程与消息处理、Intent、Service、Bro

    • ISBN:9787302600398
  • PADS VX.2.4中文版从入门到精通
    • PADS VX.2.4中文版从入门到精通
    • CAD/CAM/CAE技术联盟/2022-6-1/ 清华大学出版社/定价:¥108
    • 《PADSVX.2.4中文版从入门到精通》通过大量实例,全面讲解了PADSVX.2.4软件的基础知识和工程应用,内容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的图形用户界面、PADSLogic元件设计、PADSLogic原理图设计基础、PADSLogic原理图的电气连接、PADSLogic原理图的后续

    • ISBN:9787302572435
  • 集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)
    • 集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)
    • 郭志勇卓婧安雪娥/2022-6-1/ 人民邮电出版社/定价:¥69.8
    • 本书共设计了11个项目28个任务,涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作,分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚

    • ISBN:9787115586704
  • Android移动应用开发案例教程(慕课版)
    • Android移动应用开发案例教程(慕课版)
    • 段仕浩,黄伟,赵朝辉/2022-6-1/ 人民邮电出版社/定价:¥69.8
    • 内容提要本书以案例驱动的方式介绍了Android编程基本概念及技术,内容包括开发环境搭建、AndroidStudio使用、Android常用UI布局及控件、Activity组件、高级组件ListView和RecyclerView、网络编程Volley和Gson框架等。本书除了每章提供示范案例外,在第九章还介绍一个影视分

    • ISBN:9787115579942
  • 电路分析与电子线路
    • 电路分析与电子线路
    • 钟洪声崔红玲/2022-6-1/ 高等教育出版社/定价:¥61
    • 本书融合电路分析和电子线路基础教学内容,主要内容包括:基本元件及模型,包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、MOS三极管、运放等元器件特性、独立源与受控源;电路基本模块网络,单口网络、双口网络;电路分析基本方法,网孔分析法、节点分析法等;主要网络定理,叠加定理、戴维南定理等;计算机仿真;非线性电路分析法,解析法、图解法

    • ISBN:9787040580402
  • 图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版
    • 图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版
    • 佐藤淳一/2022-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者

    • ISBN:9787111708018
  • 《5G无线系统指南:知微见著,赋能数字化时代》中兴副总裁、CTO、CIO撰写,移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室主任、中国通信标准化协会副理事长兼秘书长推荐
  • 深入浅出Android Jetpack:原理解析与应用实战
    • 深入浅出Android Jetpack:原理解析与应用实战
    • 黄林晴 著/2022-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥89
    • 全书共12章,首先介绍Jetpack的基本知识,然后详细介绍了架构组件Lifecycle、ViewModel、LiveData、ViewBinding、DataBinding、Room、Hilt等,并通过切合实际的需求用例循序渐进地讲解了每个组件的使用方法和使用场景。除此之外,还针对当下流行的Kotlin协程和Flow

    • ISBN:9787111706151