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当前分类数量:11540  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 人工智能和蓝牙硬件开发实战
    • 人工智能和蓝牙硬件开发实战
    • 谭康喜 赵见星 李亚明 姚应/2021-12-1/ 人民邮电出版社/定价:¥89.9
    • 《工智能和蓝牙硬件开发实战》以作者在小米公司“探索和实践蓝牙设备结合人工智能,开发新一代智能蓝牙语音设备”为背景,以自己积累的智能蓝牙设备开发经验为基础,介绍了将蓝牙技术和人工智能技术相结合,开发智能硬件的方法与经验。 《工智能和蓝牙硬件开发实战》共7章,分别介绍了蓝牙协议的发展历史、协议栈结构以及蓝牙5.2版本的发展

    • ISBN:9787115584847
  • 先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
    • 先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
    • 刘胜、刘勇 著/2021-12-1/ 化学工业出版社/定价:¥498
    • 随着电子封装的发展,电子封装已从传统的四个主要功能(电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护)扩展为六个功能,即增加了DFX及系统测试两个新的功能。其中DFX是为“X”而设计,X包括:可制造性、可靠性、可维护性、成本,甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能,真正

    • ISBN:9787122392275
  • 中国光纤通信年鉴 : 2021年版
    • 中国光纤通信年鉴 : 2021年版
    • 韩馥儿 主编/2021-12-1/ 上海大学出版社/定价:¥580
    • 主编韩馥儿,研究员,享受国务院政府特殊津贴;2005年至今担任《中国光纤通信年鉴》及《中国光纤通信集锦》编委会主任兼主编。本书是对2020-2021年间我国光纤通信科技发展及行业最新现状的年度总结,包括年度大事记、国家重点实验室、重大科技成果、光纤通信科技发展、光纤通信趋势预测以及光纤通信年度成就展示等六个部分。对于了

    • ISBN:9787567144378
  • Xamarin全栈开发技术与实践(微课版)
    • Xamarin全栈开发技术与实践(微课版)
    • 张引、赵玉丽、张斌、高克宁/2021-12-1/ 清华大学出版社/定价:¥79
    • 复杂工程问题的解决要求学生具备整合运用客户端开发技能栈、服务器端开发技能栈、软件工程技能栈、人机交互技能栈等多个技能栈的能力。为培养学生多技能栈整合运用的能力,本书介绍基于Xamarin.Forms框架的面向iOS、Android,以及Windows平台的客户端服务器端Xamarin全栈开发技术,涵盖语言特性、设计思

    • ISBN:9787302591535
  • 4G/5G移动通信技术
    • 4G/5G移动通信技术
    • 肖杨等主编/2021-12-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥43
    • 本书是一本介绍4GLTE移动内容的图书。本书从LTE无线网络优化基本原理的角度出发,侧重于LTE无线网络优化实施中遇到的常见知识点和网络问题优化方法的介绍,涵盖了基本理论基础、参数规划、信令流程、性能分析等方面的内容。本书首先回顾了LTE发展历程、关键技术、接口协议、主要参数的规划原则,使得读者对LTE基本原理有进一步

    • ISBN:9787560660592
  • 宽带数字接收机技术(第三版)
    • 宽带数字接收机技术(第三版)
    • (美)James Tsui(崔宝砚), Chi-Hao Cheng(郑纪豪)/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥139
    • 在电子战接收机的数字信号处理技术领域,本书是认可度较高的参考书。本书为当今各种复杂接收机系统的数字处理实践提供了从基础概念和设计步骤,到数字接收机最新技术发展的全方位设计指南,给出了模拟并实现电子战接收机的详细指导,讨论了如何有效地实现模数转换、深入分析了用于电子战中的接收机,介绍了过零点技术。全书在前版基础上新增4章

    • ISBN:9787121424946
  • 深入浅出5G核心网技术
    • 深入浅出5G核心网技术
    • 饶亮/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 本书是一本介绍5G核心网的技术图书,较为系统地介绍了5G核心网的基本原理、关键技术、网络部署及运维案例等内容,带领读者由浅入深、较为全面地认识5G核心网:第1章从移动通信的发展历程开始,介绍了5G的发展历史;第2章深入浅出地讲解了5G核心网非独立组网(NSA)和独立组网(SA)的架构;第3章对5G核心网运维关键技术进行

    • ISBN:9787121424168
  • 高密度集成电路有机封装材料
    • 高密度集成电路有机封装材料
    • 杨士勇/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥218
    • 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术,即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础,对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用,主要内容包括高密度集成电路有机封

    • ISBN:9787121424977
  • 极化雷达成像——基础与应用
    • 极化雷达成像——基础与应用
    • (美)Jong-Sen Lee(李仲森), (法)Eric Pottier(埃里克 · 鲍狄埃)/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥99
    • 本书专门讨论极化雷达基础及应用,注重选材的全面性与组织架构的简明性,涵盖了极化合成孔径雷达成像基础理论、极化相干斑统计特性、极化目标分解理论、极化数据处理方法、极化分类与参数反演等应用实例。本书特色鲜明,强调算法的基本原理与工程实现相结合,对专门从事极化雷达数据处理的研究人员而言具有很强的可读性和可操作性;同时采取了电

    • ISBN:9787121421525
  • 移动端UI设计
    • 移动端UI设计
    • 严磊/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥68
    • 移动端UI设计是数字媒体艺术专业的必须课程。本书通过对数字移动媒体UI设计理论知识与制作规范,详实的案例讲解使读者具备一定设计界面与图标的审美能力与制作能力。能较好的将学习理论知识与实际案例相结合,使读者更容易理解同时也容易掌握制作软件的能力。本书共分为11章,第1章对数字移动媒体基础理论知识进行介绍。第2章介绍UI设

    • ISBN:9787121383328