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《DSP原理与应用技术：基于TMS320F2833x系列》选择TIC2000中的TMS320F2833x系列产品，并以TMS320F28335为例，全面系统地介绍了世界主流DSR芯片的基本原理及其应用。本书共分8章，盖了DSP的基本概念、硬件结构、软件编程知识与开发环境安装，以及基本外设、控制类外设和串行通信外设等众多

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"近年来人工智能技术突飞猛进，以语音识别为代表的音频处理技术取得了大量突破，但该领域内理论结合实战的入门书籍却较为缺乏，本书旨在为有志学习音频信号处理的读者提供一本实用的入门书籍。本书共13章，第1章和第2章是基础部分，包括声学基础知识及Python基础等内容；第3到4章介绍了音频信号的获取及分析方法；第5~8章介绍了

"本书讲解华为网络技术基础知识，并对大部分的知识点做了补充细化。本书共12章，第1~5章是入门部分，围绕TCP/IP协议栈展开介绍，详细讲解每层协议栈的工作背景、工作原理、协议格式及如何用模拟器做实验等内容。第6~12章是进阶部分，介绍网络中经常用的相关协议，包括网络安全、网络接入技术、网络管理、常见园区网络结构等内容

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"本书详细讲述了电子元器件、常用测量工具、模拟集成电路、数字数字电路、电源、单片机、微控制器、DSP、FPGA、物联网通信技术、传感器与自动检测技术、PID控制算法、数字滤波与标度变换的基础知识和设计实例，把初学电子电路设计所需要掌握的内容表现得淋漓尽致。书中讲述了多种电子线路、微控制器、DSP和FPGA仿真与开发工具

。本册为《半导体工艺原理》，主要内容包括：锗和硅的化学制备与提纯、半导体材料的生长、硅片加工、氧化工艺、薄膜沉积工艺、外延工艺、光刻工艺概述、光刻设备、光刻材料、刻蚀工艺、掺杂工艺等。

本套图书以三册的形式呈现，分别为《半导体物理与器件》《半导体工艺原理》《先进集成工艺与技术》，从底层开始，全面系统地介绍芯片的原理与制造。本册为《先进集成工艺与技术》，主要内容包括：集成电路制造工艺概述、CMOS前段工艺、CMOS后段工艺、CMOS先进工艺制程技术、SOI工艺、多栅结构与FinFET工艺等。

本书是“通信百科入门丛书”中的一个分册，书稿聚焦聚焦卫星通信发展趋势和卫星通信典型系统，全书共分为四章，第一章为原理篇，介绍了卫星通信基本原理，包括卫星通信概念、频段、轨道、链路计算等，阐述了卫星通信体制、星座设计、覆盖范围、星间通信等内容；第二章为设备篇，介绍了卫星通信基础设备，简述卫星通信系统组成，对空间分系统、通