本书基于华为在WLAN领域多年的技术积累和对客户业务的了解，以企业无线网络所面临的业务挑战为切入点，详细介绍了Wi-Fi标准的最新演进、企业场景下的空口性能和提升用户体验的解决思路，以及企业WLAN的典型组网、规划和场景化设计，旨在向读者全面呈现企业WLAN的规划设计、技术实现等，并给出部署建议。本书是了解和设计WLA

本书是作者及所在的研究团队长期从事移动性管理理论与技术研究的经验总结。全书紧扣5G网络中超密集组网、海量物联网终端、D2D异构接入与多连接等场景的需求与挑战，结合SDNNFV分布式等技术思想演进，介绍了5G网络中的新型移动性管理、会话管理、异构网络的移动性管理和移动边缘计算中的移动性管理。

《模拟电子技术（第2版）》是高等院校电气信息类专业“互联网+”创新规划教材。主要内容包括：二极管及其应用电路、晶体管及其放大电路、场效应晶体管及其放大电路、多级放大电路、放大电路的频率响应、集成运算放大器、放大电路中的负反馈、波形发生和变换电路、功率放大电路以及直流稳压电源等。本书编写风格新颖、活泼，引例准确、有趣，内

全书共10章，内容涵盖《数字信号处理》大纲要求全部内容；考虑到部分名校考试内容的扩展，也包含《随机信号分析》和《现代数字信号处理》部分内容，如经典谱分析和现代谱分析等。对全国重点院校的数字信号处理历年考研真题中等难度以上试题分门别类梳理、详细解答，深入讲解并拓展涉及的知识点，归纳解题技巧，帮助应届考生提高复习效率和应试

当今通信网，垂直方向分为传送平面、（融合）业务平面和控制平面。本书在讲解传统电信网交换技术和通信网架构的基础上，按照这个脉络对课程内容进行组织，包括交换技术的基本原理和基本交换结构、通信网架构、通信网传输技术、IMS架构、SDN以及VPN、CDN等内容。新编教材能够充分反映现代通信网的特性：以IP为核心，融合化、智能化

“半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体

微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度最大也最为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生

本书是在中等职业教育课程改革国家规划新教材《电子技术基础与技能》（第2版）基础上，根据教育部于2009年发布的《中等职业学校电子技术基础与技能教学大纲》，同时参考电类专业相关职业资格标准修订而成的。本书基本涵盖了目前电子技术基础课程的主要内容，并且在编写过程中从国情出发，兼顾不同地区、不同学校的办学条件，贯彻“宽、浅、

近年来，电力电容器组在电力系统中的大量使用，使得电能质量问题备受关注。如何有效减少系统中的谐波，合理设计谐波滤波器是广大学者关心的问题。《无源滤波器设计》从电容器组入手，介绍了电力系统及各组件建模、谐波在电力系统中渗透的影响、无源滤波器的设计和典型应用，还介绍了太阳能和风力发电等新能源应用与各种谐波的关系。

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