本书内容包括半导体材料与器件的制备、测试、分析等43个实验，分为半导体材料与器件的制备技术、半导体材料电子显微分析技术、半导体材料基本物理性能参数测试、半导体器件性能测试四个模块，各模块均包含验证性实验、综合性实验和设计性实验三个类型。

本书系统讲述了信息论及编码的基础理论和方法，主要包括离散信源及熵、离散信道及信道容量、离散信源编码与香农定理、离散信道与香农第二定理、连续信源与连续信道、率失真函数、香农第三定理等。采用较多的通信和信息系统相关的背景例题和图示阐述基本概念，注重编码理

《无线传感网络调度优化技术》选取无线传感器网络研究热点问题，对无线传感网络调度优化技术进行深入探讨，重点介绍基于Quorum系统的介质访问控制协议、优化调度算法和聚合调度策略。《无线传感网络调度优化技术》共8章。第1章概述无线传感器网络的研究背景及其意义；第2章论述介质访问控制协议以及调度相关的研究；第3章提出基于自适

Multisim是美国NI公司推出的以Windows系统为平台的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析功能。为适应不同的应用场合，Multisim推出了许多版本，用户可以根据自己的需要进行选择。本书将以教育版为演示软件，结合教学的实际

《光通信系统中的光子学建模与设计》着重介绍如何使用工程或应用物理学，对光子器件进行建模和设计。内容涵盖了绝缘介质中的光传播分析、热扩散和载流子输运和光纤和半导体激光器的建模，并讨论了光纤中的光短脉冲传播。本书基础教学和研究并重，其内容既适合本科学生和研究生，也对博士生和关注光子器件建模和设计的研究者有诸多益处。

本书是根据当前职业教育的发展要求，即以技能培养为主线来设计项目内容，按照模块化教学法的教学形式来组织编写的，符合当前职业教育发展的需要。全书共分五个模块，内容包括常用仪器仪表的使用与操作、电子元器件的识别与检测、分离元件电子产品的组装与调试、集成元件电子产品的组装与调试、电子产品装配与调试模拟考题。除模块五外，其余模块

本书围绕现代通信网的主要交换、传输设备与维修，讲述了现代通信网络基础与网络的IP演变和主要通信设备维修特点，介绍了程控交换机设备、基于IP技术的三网融合通信设备以及IPPBX、计算机数据网络交换设备、SDH/MSTP和PTN传输设备以及XPON接入设备的基本原理和维修技术。本书可作为中等职业学校电子与信息技术、通信设备

全书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

本书从实用性出发，较全面地介绍了数字通信原理的基本理论和应用。全书共11章，主要内容包括数字通信系统的基本概念、通信信道、随机信号分析、模拟调制技术、信源编码、多路复用与多址技术、数字信号的基带传输、数字载波调制传输、数字信号的最佳接收、扩频通信、现代通信系统介绍等。本书提供配套电子课件、实验材料等。本书可作为高等学校

可靠性与维修性是产品质量的决定因素，为提高我国机电产品的质量，在高校开设“电子设备可靠性工程”课程势在必行。 本书在介绍有关可靠性理论的基础上，吸收国内外有关先进技术，结合作者多年从事可靠性工程设计的教学、科研实践，形成了一套较适合于机械电子工程类专业的教学内容与体系。本书主要内容包括：可靠性数学基础、可靠性基本理论